日本电气硝子加速开发大尺寸半导体封装玻璃基板

据报道，日本电气硝子（NEG）正在加快研发用于高效能半导体封装的大型玻璃基板，并计划在2026年实现长宽510×510mm玻璃基板的样品出货。这一尺寸相比目前主流的300mm玻璃基板有显著提升。据日经新闻（Nikkei）报道，···

助力dSPACE实现基于GNSS的驾驶功能的HIL仿真 ，加速自动驾驶测试革命！

概述 天下出名的模仿取考证计划厂商dSPACE借助GNSS模仿器完成了一套基于GNSS的驾驶功用HIL仿实零碎，该零碎能够用于主动驾驶、车联网、···