欧冶半导体发布一体化Combo芯片及解决方案

2025年4月25日，欧冶半导体在上海车展期间，正式发布了一体化Combo辅助驾驶芯片及解决方案。此次发布的一体化Combo辅助驾驶芯片及解决方案基于欧冶半导体的龙泉560Plus/Pro/Ultra系列芯片，集成多项自主研发的核心IP···

地平线与博世深化合作，辅助驾驶产品获多家车企项目定点

4月25日消息，据地平线官方公众号，近日，地平线正式宣布与全球领先的汽车技术与服务供应商博世达成战略合作。根据协议，博世将基于地平线征程6B打造新一代多功能摄像头，并基于征程 6E/M打造博世纵横辅助驾驶升级版···